这家半导体企业成功登陆科创板

9月28日，科创板再次迎来一家半导体企业上市，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”，股票代码：688595）成功登陆上交所科创板。据悉，芯海科技此次发行价格为22.82元/股，截至本文截稿，芯海科技股票大涨180.67%，报64.05元，总市值64.05亿元。

资料显示，芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。该公司采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

此前的招股说明书显示，芯海科技此次拟募集资金5.45亿元，扣除发行费用后，将投资于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、以及智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

财务方面，数据显示，2017年-2019年，芯海科技分别实现营收1.64亿元、2.19亿元、2.58亿元；归母净利润分别为2051.23万元、2078.07万元、4280.23万元；综合毛利率分别为41.49%、45.04%、44.80%；研发投入占比分别为24.52%、18.77%、19.77%。

基于对低速高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，芯海科技研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户X、vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。

招股书显示，2016年，芯海科技压力触控SoC芯片流片，于2017年实现量产并产生收入。目前，芯海科技已经实现了对魅族、vivo、小米、努比亚等智能手机厂商部分机型的批量供货。值得一提的是，全球首款环绕屏概念机小米MIX Alpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

芯海科技表示，本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，推进产品迭代和技术创新，扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。

11月12日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“后疫情时代——2021存储产业趋势峰会”，届时，产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师，将围绕以上问题进行解答。

封面图片来源：拍信网