台积电宣布：3nm制程产品明年就上市

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在制程的升级方面已经是一骑绝尘、遥遥领先。目前台积电最为先进的量产工艺是5nm，随着高通、华为、AMD、苹果等客户的产品都开始转向5nm，所以台积电正在开足马力扩充5nm工艺的产能，今年Q4季度南科工业园的Fab 18工厂P3工程将量产，再加上明年Q2季度P4工程，将5nm工艺产产能从现在的6万片晶圆/月提升到接近11万片晶圆/月，增幅超过70%，成为全球最大的5nm产能。

让人震惊的是，5nm产品还没大量上市呢，台积电下一代3nm工艺已经快要来了。相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。在2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，2021年可以在市面上看到3nm的产品，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。

同时罗镇球认为，从3nm到1nm，摩尔定律往下走没问题，以前是考虑在一个平面上放多少晶体管，现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前，在5nm芯片上可以在1颗芯片上放入100亿颗晶体管。