联发科计划明年第二季度推出天玑2000系列芯片

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除了华为和三星拥有独立的芯片代工厂外，其他所有手机制造商都主要依靠高通和联发科的芯片供应。在 5G 时代之前，联发科曾遇到一些困难，但自 5G 开始受到关注以来，这家台湾芯片制造商经历了反弹。

从四月到现在，一些搭载联发科SoC的新智能手机陆续出炉，包括 OPPO A92，iQOO Z1，华为畅享20 Pro，中兴 AXON 11 SE，Redmi 10X 系列，大多数型号都配备天玑系列的 5G 芯片。

根据外媒报道，联发科将在天玑系列下推出新一代的 5G 旗舰移动平台，该旗舰处理器将在明年第二季度发布。据报道，该旗舰芯片组将被称为天玑 2000，它是从天玑 1000 系列中获得灵感的。该系列芯片将采用 5nm 工艺制造，这与使用 7nm 的天玑 1000 系列不同，其性能也将有显着改善。

目前，联发科已陆续推出了天玑 1000 系列，天玑 800 和 700 系列处理器，在中高端 5G 手机市场上占有重要地位。几天前，天玑 720 芯片也发布了。此外，有传言称该公司正在开发针对入门级 5G 智能手机的天玑 600 系列和天玑 400 系列，以降低 5G 手机的入门门槛。