华为与丹邦科技开展合作，借助“碳基”超车！外媒认为难以实现？

自从华为的麒麟芯片在世界科技界引起轰动之后，全球许多的芯片企业都想和华为进行合作，台积电作为一个芯片龙头企业，就拥有着稳定并且量产5纳米芯片的生产线，虽然早先华为就向台积电下了麒麟芯片的订单，但台积电加班加点也是只能交付华为800万颗芯片，再加上台积电受到了米方的影响，想要再为华为继续供应已经是不可能的了，这是当下华为最不接受的事实。

目前看来我国无法在短时间内，追赶上国际芯片制造工艺的脚步，虽然已经开始广纳贤才，但芯片制作工艺不是一时之间就可以完成的，不仅仅需要大量的投资，还需要时间的沉淀和突破，为此我国只好想办法实现弯道超车。

这一个时刻碳基芯片就成功的出现在大家视野中，在我国一本杂志上曾发表过全新碳纳米管制作方法，如果这套理论得以实现，将可以直接制作3纳米接电，华为也是看到了这一点，并且早已做出了行动。

据悉华为与丹邦科技开展了合作，相关技术已经进入了中实验阶段，不过米国确实表示认为该技术太过遥远，就算实现也无法帮助华为解决当下难题。