文 | 杨万里

近日，北京天科合达半导体股份有限公司（简称：天科合达）的上市申请获得上交所受理。天科合达是国内碳化硅晶片生产商，碳化硅晶片是公司核心产品。

从去年开始，半导体概念股成为二级市场的热点主线。有市场人士认为，按照A股特色，若天科合达上市，大概率会被市场爆炒。背后的刺激因素包括具有华为、集成电路基金入股背景，属于国产替代标的等。

不过，天科合达也面临着两个隐忧。一是面临“内外压力”，内部方面是7家半导体企业宣布投资建设碳化硅器件生产线，外部是国外企业通过投资扩产、提前锁定订单等措施继续抢占市场；二是业绩依赖政府补助和税收优惠。

我们认为，当一家企业的估值被推高后，就需要依靠成长性来消化估值。

上市会被爆炒？

科创板有一只16倍大牛股叫沪硅产业，市场热捧它的原因除了与中芯国际有关外，还包括沪硅产业生产半导体硅晶片，为半导体重要材料。

沪硅产业股价走势

值得关注的是，与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点。这意味着，碳化硅或许是更有前景的半导体材料之一。

天科合达是半导体材料领域的知名企业，此次闯关科创板IPO成为市场关注事件。有市场人士认为，按照A股特色，若天科合达上市，大概率会被市场爆炒。

刺激因素有两点，一是具有华为、集成电路基金入股背景；二是国产替代标的。

资料显示，2019年10月，天科合达进行增资扩股，集成电路基金和华为旗下的哈勃投资作为战略投资者入股，分别持有5.08%、4.82%股权。

值得关注的是，A股公司一旦与华为沾上边，将会被资金追涨，例如诚迈科技宣布与华为有业务合作后，股价涨幅超10倍。集成电路基金入股的上市公司也被资金热追，例如长电科技、通富微电等半导体企业的股价已创历史新高。

另外，天科合达还属于国产替代标的。国内半导体材料企业比较稀缺，而且能实现核心技术突破的较少。天科合达是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，作为国产替代概念股，更加会刺激市场的做多情绪。

可以预见，在市场预期下，若天科合达上市，股价涨幅会有所表现，甚至会把估值直接推高。

但疯狂之后，天科合达如何消化高估值？后续得看成长性。

两大隐忧不容忽视

虽然所从事的行业很吸引投资者，天科合达却面临着两个隐忧。

一是面临“内外压力”，可能会成为限制该公司成长的“拦路虎”。

外部压力主要来自国外企业。2018年导电型碳化硅晶片厂商市场占有率显示，全球碳化硅晶片主要由美国企业占据，仅CREE公司一家占据了62%的市场份额，剩余份额则被日本和欧洲的其他碳化硅企业占据。

天科合达的的市场占有率仅为1.7%，若以2018年数据计算，天科合达的的市场占有率相比CREE公司少60.3个百分点。这一定程度上说明天科合达与国外龙头企业在市场份额上有差距。

数据来源：Yole Development

在保持市场占有率的情况下，国外碳化硅企业通过投资扩产、提前锁定订单等措施加强产业布局。例如，美国CREE公司斥资10亿美元扩大碳化硅晶片生产能力，CREE与Infineon、ST等欧美主要第三代半导体下游企业签订长期供货协议。这给中国的碳化硅企业施加了更大压力。

内部压力主要来自国内同行的“追赶”。

2019 年以来，山东天岳等7家半导体企业宣布投资建设碳化硅器件生产线。其中，华为旗下的哈勃投资也入股了天科合达的竞争对手山东天岳，持有8.37%股权。

上市公司华润微（688396.SH）等硅基功率器件企业也已计划开展碳化硅器件生产业务。

资料来源于招股书

短期看，新进入的碳化硅晶片生产商较难形成规模化供应能力。但随着同行纷纷布局，国内市场份额将面临更激烈竞争。

另一个隐忧则是业绩高度依赖政府补助和税收优惠。

2018至2020年一季度，天科合达税收优惠金额分别为0万元、1028.38万元和311.71万元。计入其他收益的政府补助金额分别为768.89万元、2045.17万元和 516.66 万元。政府补助和税收优惠合计占同期公司利润总额的比例分别为534%、109.9%和232.07%。

数据背后显示，若没有政府补助和税收优惠“支持”，业绩可能为负。天科合达也在招股书中表示，如政府取得的政府补助减少，将对公司业绩产生不利影响。当然，许多科技公司也存在类似现象，即政府补助对利润表“美化”。

综合以上，从价值方面看，天科合达所从事的行业是半导体上游领域，是政策扶持方向。该公司闯关科创板也是企业发展路径之一。

但股民也应清醒认识，如果天科合达上市就被爆炒，可能会透支股价上行的空间。高估值是需要时间消化的，天科合达的成长性能否打开还有待观察。