美国封杀华为，中芯国际即将登陆科创板，能否扛起中国“芯”大旗？

文 | 华商韬略 Noora

6月29日晚间，证监会同意中芯国际科创板IPO注册，之后公司及其承销商将分别与上交所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

这意味着中芯国际从美股退市后即将登陆科创板，并创下了新的审核纪录：从科创板IPO申请获受理到过会仅19天；到获得注册批文只有29天。

据悉，中芯国际上市后，将会发行16.86亿股股份，募集资金200亿元。其中，80亿元用于12 英寸芯片 SN1 项目，40亿用于先进及成熟工艺研发项目储备资金，80亿用于补充流动资金。,有机构称中芯国际未来市值可到6500亿 ，成为科创板第一。

与此同时，中芯国际港股亦水涨船高，6月以来中芯国际港股股价从18.18港元/股一路走高，6月26日创出28.60港元/股历史新高。截至6月30日收盘，公司市值已高达1529.03亿港元。

图源：雪球

在美国宣布制裁华为之后，中芯国际越来越备受关注，因为它是目前国内最大、制程最先进的晶圆代工厂，晶圆制造作为半导体国产化链条中的核心环节，具有非常重要的战略地位。

除了拥有高端的制造能力之外，中芯国际同时为全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。华为也是中芯国际的大客户。

在美国发布禁令后，台积电存在无法为海思代工制造芯片的风险。因此，麒麟710A这款芯片将由中芯国际代工，采用中芯14纳米FinFET工艺，着被视为“国产化零的突破”，是国产半导体技术的破冰之举。

中芯国际称：“中国的创新与设计能力正以高速赶上世界领先水平。为充分利用中国市场的增长潜力，本集团计划继续深化与中国客户的合作。”

早在2013年，半导体就取代石油成为中国最大的进口产品，年进口额超过2200亿美元。当前我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。

因此，国务院在《中国制造2025》的报告里曾提出，到 2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%，工信部则是希望到 2025 年中国芯片自给率要达到 70%。

这对中芯国际来说，正是千载难逢的发展机遇。但半导体是以投资大、回报周期长的特征建立起的高壁垒行业，资金困难成了中芯发展上的拦路虎。

在此背景下，中芯回归科创板上市，不仅是要借助资本市场的助力为自身提供充足弹药，进而提升技术与创新，也将加速半导体国产化进程。

中信证券研报认为，“中芯国际作为国内芯片制造端核心企业，未来承载国内产业链自主的重任，其受惠于政策、资金支持将有利于带动上下游公司共同成长。”

而未来3-5 年，将是中芯国际能否成为“中国强芯”保证的关键。

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