19天！中芯国际光速过会，募资200亿成科创板“吸金王”_nm

6月19日，据上海证券交易所消息，中芯国际科创板首发过会。值得注意的是，中芯国际从受理到通过，只花了19天，刷新了科创板最快过会纪录。

从国内市场地位而言，中芯国际不管是从销售额还是技术水平都是龙头企业，此次成功“登科”，将实现“A+H”两地上市，成为科创板首家已在境外上市回A的企业。有业内人士表示，中芯国际回A之路一路绿灯，代表了整个资本市场对芯片科技企业的认可。

南都记者注意到，自中芯国际5月5日提出回A申请以来，其港股股价连连上升，累计涨幅高达50%。不过在6月19日过会审理当天，中芯国际下跌1.29%，报收22.9港元/股。

虽然近年来5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇，但从技术上而言，相较于全球行业龙头台积电，中芯国际的技术落后至少四年。

中芯国际生产厂的内景。 新华社发

刷新过会速度、募资额度

资料显示，中芯国际是中国内地规模最大的集成电路芯片制造企业，2004年在香港与美国两地上市，2019年5月，中芯国际申请将公司的美国存托股(ADS)从纽约证券交易所自愿退市，此后其资本走向便一直备受关注。

2020年5月5日晚，中芯国际发布公告表示，拟将于科创板申请上市。6月1日晚间，上交所正式受理中芯国际的科创板上市申请，6月4日，中芯国际科创板IPO已经进入问询环节，期间仅间隔3天，刷新了科创板审核纪录，6月19日过会，从受理到过会仅花了19天。

此外，中芯国际所处的集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业，此番计划募资200亿元，亦刷新了科创板的募资额度，成为新的“吸金王”。募集资金中80亿元计划投入到12英寸芯片SN1项目，40亿元作为先进及成熟工艺研发项目储备资金，80亿元作为补充流动资金。

目前，公司已经敲定两大战略投资者——中国信科和上海集成电路产业投资基金，两者合计斥资25亿元参与中芯国际科创板IPO战略配售。

中芯国际董事会认为，人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构，人民币股份发行符合公司及股东的整体利益，有利于加强公司的可持续发展。

拉近与第一梯队距离

资料显示，晶圆代工行业属于技术、资本和人才密集型行业，市场集中度较高，呈明显的行业寡头垄断特征。根据IC Insights统计，2018年前十大纯晶圆代工厂商占全球市场97%的市场份额，前五大厂商（台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技）占全球市场88%的市场份额。

根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际为全球第四，中国排名第一企业，占总市场份额6%，从技术实力上来看，比台积电等国际龙头稍显落后。

在继承电路晶圆代工领域，关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一，

对于芯片厂商而言，缩减制程数值是追寻的目标。从开始的130nm、90nm、65nm，到22nm、14nm、10nm、7nm、5nm都是缩小晶体管的一个技术节点数据。而从28nm到14nm是一道关键节点，业界也依此划分具备先进制程或是传统制程能力。

全球范围内有技术能力提供14nm技术节点的纯晶圆代工厂有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际4家。招股书数据显示，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。

中芯国际14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019年开始量产，进度比台积电等公司落后约4年。

值得注意的是，根据IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5纳米技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14纳米的两倍以上，28纳米的四倍左右。所以，新技术平台的研发需要大量的资金投入，此次顺利登陆科创板，将加快技术迭代，缩短与第一梯队的距离。

数据显示，2017-2019年中芯国际营业收入分别为213.9亿元、230.1亿元、220.2亿元，其研发投入分别为35.8亿元、44.7亿元、47.4亿元，占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%、21.55%，占比高于台积电。

不过,根据招股书，2019年给中芯国际贡献收入最多的还是0.15/0.18微米的项目，占比38.55%。2019年中芯国际的净利润为17.94亿元，扣除政府补助等非经常性损益后归属于母公司股东的净利润尚在亏损，为-5.22亿元。

最新数据显示，2020年第一季度，中芯国际营业收入为64.01亿元，同比增加38.42%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为1.43亿元，而上年同期为亏损3.29亿元。

采写：南都记者 叶露