文 ｜ 南桥

国内的短板

众所周知，半导体领域一直都是我们国内的短板，其主要原因是我们在半导体芯片方面起步较晚，再加上长期受到国外的技术封锁和人才垄断，所以到目前为止，其领域上跟其他国家还是存在着一定的差距。当“中兴事件”和“华为516事件”爆发了以后，国内才开始慢慢意识到“芯片危机”，半导体技术一直掌握被美国方面所掌控，这也是让我们非常的难受。

就在前不久，美国也是升级了对华为的禁令，凡是在半导体制造上使用美国技术或者设备的企业，在跟华为合作之前都必须经过美国方面的同意。要知道的就是华为只是具备了制造芯片的能力，并不具备制造芯片的能力，华为之前的芯片全是通过台积电进行代工完成的，而台积电在芯片的制造上就是使用了美国设备。所以美国这次无疑也是捏住了华为的“命脉”。想通过限制台积电对华为进行芯片断供。

很多人可能就会问，华为什么不能找国内大陆的芯片代工厂进行代工呢？为什么非要纠结于台积电呢？其实华为也是有考虑过这一点的，但是现在国内的芯片代工厂都很难挑起这根大梁。

我们国内最先进的芯片代工厂就要属中芯国际了，目前中芯国际能够制造的最高精度芯片是7nm，目前还在试产当中，预计要在今年年底才能够实现量产。华为预计后面手机将采用5nm工艺的芯片。就单凭这一点，中芯国际就很难满足。而现在的台积电已经在3nm方向进行摸索，从这里就能看出两者之间的差距所在。

差距不止光刻机

在外界看来，很多人认为，中芯国际和台积电差距这么大原因就是在于光刻机。

确实，光刻机的差距是我们必须得正视的一个问题，因为没有高精度的光刻机就没办法产出高精度工艺的芯片。要知道的就是台积电，从荷兰ASML公司进口了两台最先进的EUV光刻机用户5nm芯片的生产，而中兴国际方面却还是空白。

所以说光刻机也是中芯国际与台积电存在差距的因素之一，但是最主要的差距其实并不在于此，要知道的就是三星也是同样拥有着世界上最顶尖的光刻机支持，但是仍然无法和台积电比拟，也就是中芯国际与台积电的差距并非在于光刻机！

如果原因不是在于光刻机，那究竟是什么因素造成的呢？近日美籍院士马佐平接受外界采访时终于道出了其中的真相。马佐平院士表示，台积电经过数十年的发展，现在光制造芯片的高级工程师都已经上万名了，并且这些年在制造和生产过程中掌握了许多先进的技术；而中芯国际的研发人员却才寥寥几百人，而且技术方面也不是很纯熟，所以中芯国际的差距是输在了人才的数量和质量上。

说到最后

虽说，很多专家说话一向都不是特别的靠谱，但是此次马院士针对国内的这次的芯片危机，分析的还是有一定的道理的，要知道的就是培养一个在芯片领域真正优秀的人才就需要几年，甚至几十年，如果培养上万人则是需要大量的时间去沉淀。通过这件事，也让我们意识到了优秀人才的重要性，中芯国际未来的发展还是得需要继续输入更多的优秀人才才能壮大起来。

难怪，最近华为会花重金在全球招贤纳才，招募芯片制造方面的天才少年，看样子也是早就意识到这个问题了。

你认同马佐平院士的观点吗？你认为台积电10年内能够赶上台积电吗？