投入7490亿！三星迎来一个机会实现弯道超车，台积电位置还能保？

导读：全球目前已经迎来了四款搭载5纳米的手机，分别是苹果的iPhone 12，华为的mate 40 ，小米的小米11 以及vivo的X60。可以说，5纳米已经成为现在的主流，。而对于那些晶圆代工厂来讲，3纳米早就已经在如火如荼的进行当中了。

三星与台积电

5纳米手机的上市，也就代表着，3纳米芯片之战已经打响。最近，外媒有消息传来表示，全球晶圆代工领域两大巨头台积电以及三星，在3纳米的工艺研发上都遇到了不同程度的挑战。

我们都知道，三星与台积电之间向来都在明争暗斗，一直以来，台积电因为技术上保持优先，所以一直以来都是领先三星的，而此次双方都遇见了瓶颈期，三星很有可能会借此机会超越台积电，毕竟三星已经觊觎台积电位置许久了。

芯片的发展是遵循摩尔定律极限的，现在，已经来到了3纳米时代，这意味着现在全球的芯片代工都即将达到摩尔定律极限。而当摩尔定律达到极限的时候，各大晶圆代工厂都会通过研发新的技术，来延续这个定律。于是，新的技术就成为了出奇制胜的最为关键的因素之一。

现在的市场竞争可是非常激烈的，不过斗得最狠的应该就是两大头部企业，三星以及台积电了。

3纳米之战打响

早在2020年的下半年，台积电以及三星就公布了公司在3纳米以下工艺的状况，并且还透露了相关的一些计划。台积电方面将会在2021年进行试产3纳米工艺，到2022年实现规模量产。

前面讲到过，三星一直都想超越台积电，但是因为台积电在技术上占据优势，所以三星一直都没有办法，不过也是在不断研发新的工艺，希望迎来一个机会实现弯道超车。2020年，11月彭博社传来消息，为了能够缩小与台积电之间的差距，三星计划将会为下一代芯片业务投入1160亿美元，折合人民币就是大概7940亿元。

豪掷7940亿元！如此不难看出，为了能够超越台积电，三星真是下血本了。除此之外，三星还采用了最新研究的GAA工艺。比起普通的finfet 工艺，这种GAA工艺能够更加精准的控制跨通道的电流，以此来缩小芯片的面积，并且同时降低功耗。台积电其实也掌握了GAA工艺，但是在3纳米的工艺上，台积电依旧选择传统的finfet工艺。

三星或将实现弯道超车

如果，三星真的能够量产GAA3纳米芯片，那么很有可能会在这个工艺节点上超越台积电，成为全球领先的晶圆代工厂。只是三星的GAA工艺还面临一个新的挑战，EUV光刻机的占有量。

众所周知，工艺精度越高，那么对于EUV光刻机的数量要求也就越高，但是要知道，ASML的EUV光刻机年产量是有限的，一年最多30多台再加上此前台积电已经从其订购了超过50台光刻机，这就意味着三星想要获得光刻机至少要等到两年以后了。

所以，如果三星在这个关键时刻不抓紧提高高级节点的产量，那么想要超越台积电基本上是没可能的了，但是三星这边一直都希望超越台积电，现在对于三星来讲就是一个千载难逢的机会，三星自然会好好抓住这个机会，即便是面临天大的难题，三星应该也会迎难而上，毕竟机会错过了就真的没有了。