华为新一代旗舰处理器曝光 或命名为麒麟9010 采用3nm工艺

曾经《士兵突击》这部电视剧，将“不抛弃，不放弃”这句话推上了热搜的风口浪尖，而近年来，华为对于旗下技术和产品的研发也再次经典的诠释了这句话。热别是，日前，爆料达人Teme(特米)(@ RODENT950)再次爆料称，华为海思的下一代旗舰处理器或命名麒麟9010，将采用3nm工艺。则再次引起了网友的热议，毕竟从这个命名来看，该款处理器不但延续了麒麟9000的命名，而且在工艺上还将会得到进一步的提升。

无独有偶，此前微博博主@长安数码君也表示，华为海思3nm芯片研发设计不中断，内部暂定名称是麒麟9010。这些数码博主粉丝众多，很多爆料往往最终成真。要知道研发芯片是一件很费钱的事情，之前华为推出麒麟芯片还可以卖出去回血，现在就只能拿来练手了，以保证自己的业务不生疏。所以华为研发出来的新一代芯片只能测试小量验证流片，并不能代工生产。

众所周知，2020年10月底，华为海思的最新旗舰处理器麒麟9000系列与华为年度旗舰Mate40系列手机共同亮相，其中，麒麟9000采用台积电5nm工艺，CPU采用1个超大核+3个大核+4个小核的架构，最高主频可达3.13GHz，GPU采用24核集群，是华为手机芯片GPU之最，集成3核NPU，性能和能效表现在评测结果中排名前列。与麒麟9000同时推出的还有麒麟9000E，后者主要是GPU和NPU核心数有所减少，CPU、调制解调处理器以及ISP等相同。

要知道去年的麒麟9000提升非常大，性能上与骁龙888的差距微乎其微。现在华为并没有放弃研发工作，将来有一天解决了代工问题，相信依旧会处于手机芯片的一流行列。不过这些大V说话都是滴水不漏额，比如@长安数码君表示：“华为海思3nm芯片研发设计不中断!!”这句话就很耐人寻味了，大家都知道设计和制造是两码事，即使华为海思在3nm芯片上设计研发不中断，那么是否言外之意未来代工生产还不好说呢?

目前世界上最先进的芯片制造工艺为三星以及台积电的 5nm 工艺，但是由于此前的禁令导致华为此后不能够依靠这两家代工厂进行代工，因此新一代麒麟芯片的研发受到了很大的阻碍。目前华为旗舰手机搭载的麒麟 9000、9000E SoC 使用台积电 5nm 制程制造，集成了高达 153 亿个晶体管;采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 设计，最大核主频高达 3.13GHz。

据媒体报道，台积电在去年8月的技术研讨会上表示，其计划在2021年开始风险量产，2022年开始量产3nm芯片。相比5nm节点，台积电的3nm节点性能预计提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。该工艺节点继续使用FinFET架构，SRAM密度增加20%，模拟密度增加10%。12月时，有供应链消息人士称，台积电的3nm和4nm制程的试产准备工作已经进展顺利。此外，3nm工艺正在按计划进行，其年产量为60万件，月产量超过5万件。在现有的5nm制造工艺和3nm技术之间，台积电也有望很快推出其4nm工艺。

那么现在问题来了，根据目前的信息来看，台积电的3nm工艺要到2022年才能量产，那么在2021年旗舰处理器将采用什么样的工艺打造呢?是会延续5nm工艺?还是采用4nm工艺呢?目前看，还有很多不确定因素，所以华为手机在2021年将会主要采用什么处理器，目前还不好说。至于3nm工艺处理器是否会如期量产，就要看华为、三星、台积电等后续的研发进度了。