创耀科技科创板IPO获受理：募资3.35亿元研发电力物联网芯片等

集微网消息，12月1日，上交所正式受理了创耀（苏州）通信科技股份有限公司（简称“创耀科技”）的科创板IPO申请。

据了解，创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。

在电力线载波通信芯片与解决方案领域，创耀科技主要客户包括东软载波、中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商；在接入网网络芯片与解决方案领域，公司产品和服务主要应用于公司A、烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel、Alpha和Comnect等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；在芯片版图设计领域，公司主要服务于公司A等国内知名芯片设计公司。

客户及供应商集中度较高

业绩方面，2017年至2020年上半年，创耀科技的营业收入分别为0.71亿元、1.09亿元、1.65亿元和0.84亿元，2017年-2019年年均复合增长率为 52.61%；净利润分别为-1099.11万元、1053.08万元、4726.54万元和1741.73万元。

从业务来看，创耀科技的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务三个业务板块。

毛利率方面，近几年，其综合毛利率分别为29.55%、37.22%、42.60%和33.72%，其中，2020年上半年，其综合毛利率较2019年下降8.88%，主要原因为：接入网网络芯片与解决方案业务中技术开发服务毛利贡献占比下降，造成该业务板块毛利率由 47.16%下降至 18.18%。

此外，同行毛利率均值为44.65%、42.41%、42.05%和38.84%，高于创耀科技，主要是业务规模、业务结构和业务模式存在一定差异，因此综合毛利率存在一定差异。

客户方面，2017年至2020年上半年，创耀科技向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 96.65%、84.62%、87.88%和 92.56%，集中度相对较高。其电力线载波通信芯片与解决方案业务主要面向国家电网和南方电网 HPLC 芯片方案提供商，接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于国内外知名通信设备厂商及大型海外电信运营商，芯片版图设计服务及其他技术服务的主要客户为国内知名芯片设计公司。

同时，其亦存在供应商集中度较高的情况。报告期内，创耀科技向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为 89.45%、97.10%、80.61%及 70.12%，占比相对较高。由于其采用了 Fabless 经营模式，晶圆制造、芯片封装测试等生产环节分别委托专业的晶圆厂商、封测厂商完成。由于集成电路制造行业投资规模较大，门槛较高等行业属性，部分供应商的产品具有稀缺性，供应商集中是采用 Fabless 模式的集成电路设计企业的普遍特点。

拟募资3.35亿元用于电力物联网芯片研发等项目

据披露，创耀科技本次拟募资3.35亿元，投向电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目和研发中心建设项目。

其中，用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目拟使用0.82亿元，研发内容主要包括新一代宽带电力线载波通信芯片、电力线载波通信与微功率无线通信相结合的双模通信芯片以及泛在电力物联网芯片。

此外，接入 SV 传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目，主要围绕公司接入网网络芯片与解决方案业务。其中，接入 SV 传输芯片是局端设备 DSLAM 的接口卡芯片，是公司在 VSPM350 芯片的成功经验基础上进行的技术和产品延伸，从终端芯片引用到局端设备上使用，支持 V35b 技术标准，具备强大的处理与转发能力；转发芯片主要是作为局端设备所应用的二层及三层转发芯片，实现网络转发功能，可与接入 SV 传输芯片配套使用，也可以配套其他芯片在光传输、以及以太传输等多领域应用。

目前，创耀科技已掌握了基于 65nm/40nm/28nm 工艺节点的芯片全流程设计技术，未来，其将进一步加大对基础通信 SoC 芯片平台的研发投入，进一步深入到 16nm/14nm 工艺节点的芯片设计，通过芯片工艺节点的提升，进一步提高公司各个芯片产品的性能，降低芯片功耗和成本，提供更具有市场竞争力的通信芯片产品，满足市场的需求。（校对/Jack）