美国芯片“短板”出现：自产仅占10%，严重依赖亚洲代工厂！

目前，美国芯片公司关键技术对亚洲工厂依赖情况正在加剧，其垄断地位正面临威胁。这究竟是怎么一回事呢？

据观察者网8月19日报道分析指出，虽然目前美国国内拥有众多实力强悍的芯片设计企业，如高通、博通、赛灵思、苹果等，但这些企业在美国制造的芯片仅占10%左右，绝大部分的芯片生产都依赖于亚洲的芯片代工厂。

例如，美国万国商业机器公司（IBM）公司8月17日宣布，其下一代数据中心处理器芯片将采用三星7nm EUV工艺制造；美企英特尔7月27日也表示已经向台积电预订了明年18万片6nm芯片的产能......

TrendForce数据指出，二季度全球晶圆代工市场份额显示，台积电占比51.5%，三星占18.8%；格芯（GlobalFoundries）占7.4%；中芯国际占4.8%。可以看出，这些排名靠前的芯片代工工厂，均来自亚洲。台积电2019年年报更是显示，来自北美市场的营收已占其总营收的60%。

上述现象表明，半导体制造已逐渐成为美国产业链的短板。基于此，该国政府也积极向台积电示好，并表示将在2021年至2029期间斥资120亿美元（约合人民币830.6亿元）在美国亚利桑那州建立新的芯片工厂。

然而对于台积电在美建厂事宜，美国不少芯片制造商表示，这笔投资不足以重建该国的微电子制造能力。此外，美国政府应先加大对愿意建厂的美国公司的投资，然后再惠及外国公司。

从长期来看，美芯片制造公司正面临困境依赖外来芯片的问题，对于芯片制造大国美国来说，未来其垄断地位或将不保。

文 | 林妙琼 题 | 曾云梓 图|饶建宁 审 | 李泽钚