传比亚迪半导体考虑在科创板或创业板上市 此前已完成两轮27亿元融资

出品 | 搜狐科技

编辑 | 梁昌均

7月9日消息，据路透IFR报道，比亚迪半导体据悉考虑在科创板或创业板上市。

据了解，比亚迪半导体由深圳比亚迪微电子有限公司重组而来，系比亚迪控股公司。该公司主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

值得注意的是，在今年4月完成重组后，比亚迪半导体迅速完成两轮合计27亿元的融资。5月26日，比亚迪半导体引入19亿元战投，由红杉资本、中金资本、国投创新领衔，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与；6月16日，该公司又获得韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等豪华阵容的8亿元融资。

在这两次融资时，比亚迪半导体均提到，将积极推进上市相关工作，以搭建独立的资本市场运作平台。不过，彼时该公司并未透露具体上市地点。